प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने आज यशोभूमि, नई दिल्ली में आयोजित ‘Semicon India 2025’ सम्मेलन के उद्घाटन अवसर पर भारत सरकार की आगामी योजनाओं की जानकारी दी। उन्होंने बताया कि सरकार भारत सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के अगले चरण पर काम कर रही है, जिसमें Design-Linked Incentive (DLI) योजना को भी शामिल किया गया है। इस योजना का उद्देश्य देश में चिप डिज़ाइन और निर्माण क्षमताओं को बढ़ाना है।
प्रधानमंत्री मोदी ने कहा, “हमारा सेमीकंडक्टर प्रयास केवल चिप निर्माण तक सीमित नहीं है; हम एक ऐसा पारिस्थितिकी तंत्र बना रहे हैं जो भारत को वैश्विक प्रतिस्पर्धा में आत्मनिर्भर बनाएगा।” उन्होंने यह भी जोड़ा कि “भारत अब बैकेंड से आगे बढ़कर एक पूर्ण-स्टैक सेमीकंडक्टर राष्ट्र बनने की दिशा में अग्रसर है।”
इस सम्मेलन में केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स और सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने भारत की पहली पूरी तरह से स्वदेशी 32-बिट चिप ‘विक्रम’ प्रधानमंत्री मोदी को प्रस्तुत की। यह चिप भारतीय अंतरिक्ष अनुसंधान संगठन (ISRO) की सेमीकंडक्टर प्रयोगशाला द्वारा विकसित की गई है।
प्रधानमंत्री मोदी ने आगे कहा, “हमारे सेमीकंडक्टर मिशन का अगला चरण $15 बिलियन से अधिक का हो सकता है, जिसमें पूंजीगत वस्त्रों और कच्चे माल उद्योग को भी प्रोत्साहन दिया जाएगा।”
